2026年6月11日至13日，正值“十五五”开局之年与第十个全国科技工作者日系列活动期间，“科创中国”芯片先进封装与测试技术科技服务团赴广东深圳、东莞开展实地调研与需求对接活动。服务团由中国力学学会牵头，联合中国科学院力学研究所、中国科学院理化技术研究所、清华大学、中国高技术产业发展促进会等单位组建，围绕技术诊断、联合攻关、标准研制、人才培训等核心任务，深入产业园区和企业一线开展精准服务。 

服务团团长、中国科学院理化技术研究所副书记、副所长、二级研究员赵震声带领中国科学院物理研究所研究员魏志义，深圳技术大学教授方晓东，中国科学院半导体研究所研究员阚强，中国科学院物理研究所/松山湖材料实验室研究员韩海年，东莞理工学院集成电路学院教授贾传宇，深圳大学副教授倪洁蕾，曲阜师范大学副教授曹洪忠等十余位专家学者，深入广东深圳、东莞产业一线开展调研。

粤港澳大湾区是国家集成电路产业发展的核心战略区域之一。广东省正深入实施“广东强芯”工程，加快补齐集成电路制造、先进封测等短板，全力打造全国集成电路“第三极”。东莞市将半导体及集成电路产业列为重点发展的战略性新兴产业，松山湖高新区作为国家级高新区和大湾区综合性国家科学中心先行启动区，已集聚生益科技、记忆科技、佰维存储等一批龙头企业，形成以封装测试为核心，覆盖芯片设计、半导体设备、材料及下游应用的完整产业链布局。2024年半导体产业规上工业总产值超330亿元，全市90%以上的集成电路设计创新资源集聚于松山湖。

聚焦激光赋能先进封装

6月11日下午，服务团在深圳举办“芯片先进封装与测试技术研讨会”。赵震声团长介绍了服务团背景与工作规划。大族激光科技产业集团股份有限公司首席技术官吕启涛作题为《激光技术在先进封装中的应用前沿》的报告，魏志义研究员分享了题为《先进封装热管理与力学可靠性关键技术》的报告。随后，与会专家与企业技术负责人围绕“激光赋能芯片先进封装与测试——技术瓶颈与产业需求”开展圆桌对话，现场进行需求对接。 

芯片先进封装与测试技术研讨会现场

6月12日上午，服务团实地调研大族激光全球智造中心及大族封测，重点了解固晶机、焊线机、分选、编带等封装核心设备，激光开槽、激光切割、激光解键合等半导体激光加工设备，以及第四代半导体金刚石激光剥片技术、SiC晶锭激光剥片一体机等面向先进封装的激光设备国产化进展。随后，服务团走访深圳基本半导体有限公司，调研碳化硅功率器件封装及第三代半导体封装测试技术。

6月12日下午，服务团抵达东莞松山湖，首站调研松山湖材料实验室。专家团参观了阿秒中心、微加工与器件平台、东莞理工学院相关实验平台，重点了解激光钻孔、激光切割、激光辅助键合等工艺能力，以及激光微纳加工实验室、先进半导体材料/器件相关实验室。随后，服务团与实验室科研团队围绕激光微加工在先进封装中的应用（TSV钻孔、晶圆划片、激光退火等）、MEMS/NEMS器件工艺、异质集成等方向探讨技术合作可能性。

6月13日，服务团密集走访东莞多家集成电路产业链企业。上午调研触点智能科技，了解智能制造在半导体封装领域的应用案例，围绕高精度运动控制、机器视觉集成等关键技术开展交流。随后参观集成电路创新中心展厅及实验室，走访三叠纪科技有限公司，重点了解先进封装与特色工艺能力。

下午，服务团前往利扬芯片调研第三方测试方案开发能力与案例，探讨激光探针、激光诱导测试（LIT）在芯片测试中的可行性，以及光电子芯片、激光芯片的封装散热与光学耦合问题。最后一站走访广东气派科技，围绕第三代半导体封装技术（SiC/GaN）进展与需求、激光划片替代传统划片工艺的实践、功率器件的激光焊接、激光退火工艺、封装可靠性评价方法与失效案例分析等开展深入座谈。

建立常态化对接机制，助力产业高质量发展

本次调研精准聚焦封装可靠性、热管理、异质异构集成、激光辅助加工与封装等重点产业需求。服务团创新采用“一体两翼三驱动”工作模式，深化“会—地—园”协同合作。通过企业介绍、产线参观与技术座谈，详细记录企业当前技术痛点、设备瓶颈、材料需求与未来规划，专家现场回应并明确后续对接联系人。

服务团团长赵震声表示，本次调研旨在深入了解松山湖高新区半导体及集成电路产业现状，精准收集企业在先进封装、热管理、异质异构集成、封装可靠性、测试技术、激光辅助加工与封装等方面的具体技术需求。下一步，服务团将建立专家与企业的常态化对接机制，推动科技成果转化与关键核心技术攻关合作，依托中国力学学会跨学科专家网络，为园区产业规划、技术升级和人才培养提供咨询服务，探索建立协同创新组织和常态化会地合作模式，切实助力区域重点产业集群化发展。东莞市科学技术协会、松山湖管委会等相关单位对本次调研给予了大力支持。