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学术活动计划

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第四届软机器与力学国际研讨会

发布日期:2017-12-13

举办时间 6月
举办地点 西安
主要议题

1.新型软材料的力学行为与本构关系;
2.软机器设计与结构优化;
3.新型软材料的制备与力学表征;
4.软机器的3D/4D打印。

参加人数 50
会议负责人 王铁军,卢同庆
承办单位 西安交通大学
联系人 卢同庆
联系地址 西安市咸宁西路28号西安交通大学航天航空学院
联系电话 15389257586
电子邮箱 tongqinglu@mail.xjtu.edu.cn
会议通知 待补充
会议纪要   点击查看会议纪要
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